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馬政府於2010年開放赴中投資IC設計，因此光是聯發科在中國就有高達21家子公司。（資料照）
〔記者黃佩君／台北報導〕聯發科與中資擬在中國合組新公司引發技術外流疑慮，經濟部稱聯發科此舉合法，因為二○一○年就開放赴中投資ＩＣ設計。事實上，經濟部工業局去年還曾研議要更加放寬，取消原本投資五千萬美元以上須經關鍵技術小組審查的規定。
開放決策傷害 覆水難收
台灣高科技戰略產業赴中國投資，原本僅於二○○七年開放晶圓產業，但前經濟部長施顏祥任內大幅解禁，二○一○年除開放面板赴中引發爭議外，同時放寬積體電路設計及封裝測試；當初輿論焦點多集中在面板，對ＩＣ設計、封測等赴中的配套措施並未有廣泛討論。如今，面板已受中國紅色供應鏈嚴重威脅，封測也遭中國紫光壓境，二○一○年的開放決策可說覆水難收。
至於赴中投資ＩＣ設計，則是高科技戰略產業中規範最寬鬆的，包括晶圓製造、面板等，都有技術世代、總量管制、在台相對投資、台方必須獲控制力等規範，但ＩＣ設計卻僅規範投資五千萬美元以上須經過關鍵技術小組審查，連台灣廠商須獲主導權都未規定，也未對技術層面、數量加以規範，因此光是聯發科在中國就有高達二十一家子公司。
儘管ＩＣ設計赴中投資的規範已如此寬鬆，但馬政府去年仍想再度放寬。經濟部工業局長吳明機去年赴行政院說明半導體政策時，除提出放寬中資投資ＩＣ設計，也提出放寬ＩＣ設計赴中不需經關鍵技術小組及行政審查，但因前者引發相當大的爭議，後者也暫未實施。
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