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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）不想與矽品（2325）打口水戰，昨宣布捐500萬元給台南市抗登革熱之外，也指出全球企業進行水平整合是大勢所趨，大型併購案皆屬水平整合，就連中國扶植半導體供應鏈進國家戰略縱深佈局，也是靠著各層面的水平整合貫穿起來，意指與矽品水平整合勝過鴻海（2317）與矽品的垂直整合。
日月光營運長吳田玉。（記者洪友芳攝）
日月光提出一份業界重量級人士對水平整合或垂直整合的觀點分析論，指出全球產業、尤其半導體業從30幾年前垂直型態的整合元件廠（IDM）一路演變到水平分工，包括無晶圓廠設計業（Fabless）、晶圓廠（foundry）與委外封測業（OSAT）。日月光強調水平整合，在經濟不明朗、產業變遷、新興勢力崛起之際，是個絕對必要的選項。
日月光表示，就經濟效益而言，日月光認為，水平整合最直接，大者恆大最重要的兩個因素是研發創新、產品產能的經濟規模，水平整合的效應直接、快、準；從OSAT而言，系統級封裝（SiP）因應短小輕薄的需求、客戶在封測創新及成本，這是專業分工的典型，和上下游配合是必要條件而不是絕對條件。
從產業而言，日月光指出，水平整合在經濟不穩定時效益快而且把握度高，客戶選擇的最高指標永遠是差異化與成本，印證了每個專業領域大者恆大的產業趨勢。面對全球經濟的不穩定性與紅色供應鏈以國家大格局的垂直佈局，台灣半導體產業的長線定位及競爭力，取決於各個水平領域領導者的智慧抉擇。
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