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聯發科下修全年目標，今年營收將較去年衰退，昨股價直接跳空跌停。（記者卓怡君攝）
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕手機晶片大廠聯發科（2454）下修營運展望，利空衝擊週一股價開盤跳空跌停，跌破300元整數關卡。馬來亞證券（Maybank）研究報告分析，聯發科和高通間競爭較預期更激烈，降價廝殺、搶攻市佔的結果，導致聯發科犧牲毛利率，第二季獲利表現較去年同期近乎腰斬。
創近9季最差紀錄
聯發科公布，第二季稅後淨利63.77億元，年衰退49%，為近9季最差；合併營收年減20%，至470.44億元；毛利率降至45.9%，創2013年第四季來新低。
同時，聯發科預期本季毛利率介於42.5%至45.5%，較第二季衰退，並下修今年對智慧手機和平板電腦的晶片出貨量，全年營收不增反減，轉為衰退5%-10%，是近4年來首度年營收負成長。
巴隆週刊報導指出，聯發科和市場領銜者高通拚搏市佔，其中國4G LTE市佔率雖得以從2014會計年度的15%，擴大到40%，不過代價高昂。馬來亞證券分析師劉華仁解釋，高通在高階智慧手機市場遭蘋果、三星擠壓，轉攻剩下的中低階手機市場，進而衝擊到聯發科的獲利來源。
劉華仁分析，晶片業界面臨手機市場成長趨緩、賣方零售市場萎縮、成本和功能差異性不大的情況，削價競爭成為爭奪市佔率的唯一途徑，但這也讓聯發科付出毛利降低的代價。
他指出，高通更積極生產和供應較低價格帶的2H新功能晶片（S425/620處理器），對抗聯發科第三代LTE晶片產品組合（MT6731/51）；相對地，聯發科則砸重金開發高階市場，2年時間就推出3款應用處理器（Helio X10/20/30），採用28、20及16+奈米製程。
砸重金開發 回不了本
不過，劉華仁質疑，聯發科在此高階區塊市場估計訂單不到2億片、較主流市場8億片以上的距離頗大，高通又已掌握許多國際代工生產客戶，聯發科能否回收投資，令人擔憂。
劉華仁指出，聯發科大量累積庫存也付出代價，第二季平均存貨周轉天數一舉拉高至111日，遠高於一般水準，而同期高通該指標卻不到它的一半，聯發科營業現金流、毛利率都受到衝擊。
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