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〔編譯楊芙宜／綜合報導〕中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）宣布，將與美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）、比利時微電子研究中心（Imec）及中國華為成立合資企業，研發自有的14奈米製程技術，提出2020年前在中芯廠房投入量產的目標。
預計2020年前量產
業界分析，國際晶片大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）和台積電（TSMC）都預計在2020年前就開始進入10奈米製程技術的量產，中國晶片廠製程技術通常落後於西方和台灣晶片大廠至少在2代以上，如台積電目前16奈米已投入量產、明年下半年就預計量產10奈米，製程技術具領先優勢。
據悉，中芯目前的28奈米製程技術仍有問題，而該技術於好幾年來就是全球主要晶片廠的主流。中芯為了縮短和世界晶圓大廠間的技術差距，找上了台積電（2330）大客戶高通合作，尋求協助技術上升級。此時，恰值高通歷經中國官方反壟斷法調查、遭重罰9.75億美元，亟欲改善在中國市場地位，和中芯合作，雙方一拍即合。
中芯公布，和華為、高通及比利時微電子研究中心共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發公司，開發下一代積體電路設計製程CMOS（互補式金屬氧化物半導體），由中芯執行董事邱慈雲、副總裁俞少峰分別擔任法人代表和總經理，4公司主管週二在北京人民大會堂舉行簽約儀式，中國國家主席習近平還出席觀禮。
高通向中國政府示好
《紐約時報》報導，高通曾協助中芯開發晶片，此次雙方在涉及更先進技術上合作，可謂互蒙其利。高通藉此可改善和中國政府的關係，分散更多代工生產晶片的公司；中芯則除了在技術上升級外，未來還可能拿到高通訂單。
哈佛商學院教授史兆威表示，高通剛和中國政府針對反壟斷案和解，和中芯的合作可協助其在中國市場上繼續銷售晶片。
中國已是全球最大智慧手機市場，北京利用此一優勢全力扶植本土半導體產業的擴大。英特爾去年達成投資中國國有企業清華紫光15億美元的協議，IBM去年也同意授權1家中國公司先進伺服器晶片技術。顧問公司麥肯錫（Mckinsey）估計，北京挹注政府資金達1700億美元，用以支持未來10年晶片產業的發展。
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