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敦泰董事長胡正大。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計廠敦泰（3545）去年第四季因驅動觸控整合單晶片（IDC）出貨大增，帶動毛利率與獲利提升，董事長胡正大看好今年IDC出貨表現，可望逐季成長，並搶下全球超過50％的市占率。
由於本季屬傳統淡季，各產品線出貨將較上季下滑，IDC因仍處於快速成長階段，季減幅度相對小。
針對近期智慧型手機市場表現，胡正大分析，過去3、4個月，因印度廢鈔、手機零組件價格上漲、記憶體報價上揚與供應吃緊，影響中低階手機市場需求，出貨動能也相對放緩，中高階手機則較不受影響；敦泰未來將持續加強IDC晶片出貨，其他觸控與驅動晶片也會朝中高階發展。
敦泰去年由虧轉盈，主要靠IDC出貨成長帶動，去年第四季單季毛利率23.3％，季增2.8個百分點，年增5.1個百分點，連續7個季度毛利率走揚，單季營業淨利近1.12億元，創下公司合併後以來新高。目前敦泰IDC已獲超過20款智慧手機採用，預期IDC出貨逐季成長，今年全球IDC市場規模上看2億顆，敦泰出貨量可望有1億顆的水準。
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