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燿華。
〔記者卓怡君／台北報導〕外傳明年iPhone 8將有大改版，導入類載板技術與OLED面板等新規格，為此，台灣PCB廠商華通（2313）、欣興（3037）、燿華（2367）、景碩（3189）同步擴大資本支出，提升相關技術與產能，為搶單做準備，業者對於明年展望抱持正向樂觀看法。
燿華積極發展任意層高密度連接板（Anylayer HDI）、軟硬結合板及高頻板三大利基型產品，明年資本支出約25億元，主要用在Anylayer與軟硬結合板產能擴充，擴產後的效益將在明年中發酵。今年第4季則在三大利基型產品出貨成長下，帶動獲利能力走高，營運重返正常軌道，可望轉虧為盈。燿華總經理許正弘看好第4季到明年表現，直言「明年沒有虧錢的理由」。
燿華表示，中國手機品牌增加使用高通晶片，對於Anylayer用量增加，在軟硬結合板部份，應用領域大增，包括OLED顯示面板、VR、穿戴裝置等均採用。至於高頻板也順利打進汽車ADAS系統以及高階吹風機供應鏈，高頻板未來成長潛力可期，預估明年汽車板佔整體營收比重達10%。
欣興追加今年資本支出，從50.09億元提高至117.48億元，主要用途為因應新製程增購設備、產能擴充及新廠建置，欣興連續5年每年資本支出高達百億元規模。
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