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鴻海持續推進集團半導體計畫。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（ 2317 ）持續推進集團半導體佈局計畫，今宣布斥資3720萬美元（約新台幣11.7億元）攜手印度HCL集團，在當地選址設置半導體封測廠，鴻海將拿下雙方合資企業的4成股權，後續將另行公佈該合資企業的名稱。
鴻海此次透過印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited參與合資交易，發言體系指出，期待與HCL在印度攜手設立專業封測代工廠（OSAT），建立在地半導體生態系統，並增強印度國內產業鏈韌性，鴻海將持續運用建設營運在地化 （BOL）營運模式支持當地社區。
鴻海今天同步提到，關於子公司Big Innovation Holdings Limited原本擬定用2940萬美元（約新台幣9.2億元）取得合資公司40%股權，投資主體改為今天公告的Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，投資金額更動為3720萬美元。
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