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自2019年美國對中國晶片公司實施制裁以來，已有超過2.2萬家中國晶片公司倒閉。（路透資料照）
〔編譯魏國金／台北報導〕美國科技資訊網站Tom’s Hardware依據電子時報報導指出，自美國在2019-2020年開始對中國半導體業實施制裁以來，中國晶片公司數量一直下滑，自2019年以來，中國共有超過2.2萬家晶片有關公司倒閉，而隨著晶片需求放緩，該情況在2022-2023更形惡化。
報導說，今年以來，有1.09萬家相關註冊公司關閉，從2022年的5746家激增，這是5年趨勢的一部分，其中，2021-2022年有1萬家公司關閉，而2023年的倒閉暴增凸顯晶片設計、半導體製造與晶圓廠設備所面臨的嚴峻困境。
根據中國清華大學教授魏少軍的統計，2023年中國3243家晶片設計公司（當中許多受益於政府的獎勵措施）中，超過半數年收入不到1000萬人民幣（4403萬台幣）。這些公司不僅在銷售上遭遇困難，多數也因市場供給過剩與更廣泛的經濟環境導致的半導體業普遍低迷，而面臨庫存造成的虧損。
報導說，另一個問題是缺乏投資，尤其對較小企業更是如此。美國已限制對中國半導體業，以及人工智慧（AI）與量子運算技術的投資，而在美國實施制裁下，歐洲的投資人也不願投資中國的晶片公司。
大型公司，比如長江存儲已斥資數十億美元尋找替代供應商與採購第三方設備，以維持業務，華為則打造祕密的代工廠網絡；較小公司沒有資源應對挑戰，而儘管中國政府大力投資晶片產業，但無法讓每一家晶片新創公司雨露均霑。
對中國晶片業，特別是規模較小的公司而言，今年是艱困的一年，創紀錄的倒閉數據反映它們正面臨的艱難時期：需求低迷、庫存過剩以及融資困難，這迫使許多企業退出市場，並使中國的半導體業主要由大型公司而非小型新創企業主導。
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