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金管會核准臺灣期貨交易所12月18日掛牌上市美國費城半導體股價指數期貨契約。（記者王孟倫攝）
〔記者王孟倫／台北報導〕金管會今天（15日）表示，考量臺灣期貨交易所規劃之美國費城半導體股價指數期貨契約，可促進我國期貨市場國際化、提供交易人多元化期貨商品及擴大期貨市場規模，業已核准臺灣期貨交易所函報增訂該契約交易規則及契約規格等相關規章修正案，並自2023年12月18日起掛牌上市。
依目前美國費城半導體指數收盤水準計算，契約規模約新臺幣30萬元，原始保證金2.6萬元，參與門檻適中。
金管會證期局表示，臺灣期貨交易所考量美國半導體產業營業額，約占全球市場50%，且為臺灣半導體主要出口市場之一。
由於美國與臺灣半導體產業供應鏈關聯性高，為提供交易人直接參與美國半導體類股交易且無需承擔匯兌風險之管道，並可與現行臺灣期貨交易所已推出之臺灣半導體30指數期貨、電子指數期貨、美國道瓊期貨、標普500期貨及那斯達克100期貨等商品進行策略交易，因此，期交所規劃推出以新臺幣計價之美國費城半導體股價指數期貨契約，並獲得金管會核准。
證期局指出，未來仍將持續督導臺灣期貨交易所規劃推出多元的金融商品，滿足國人多樣化的金融服務需求，便利投資人建構多元交易及避險策略，達到便利性與普及性。
另外，證期局也提醒交易人，期貨交易係採保證金交易，具備高度財務槓桿效果，風險相較於股票亦較高，交易人應先評估本身資金及所能負擔之風險，並隨時注意自身未沖銷部位的風險及帳戶權益數變化。
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