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由於美國封殺，中芯國際設備無法進行軟體更新，更沒有任何外國設備商工程師提供技術支援，一些設備零件庫存預計將在2到3年內耗盡。（示意圖，路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕華為5G旗艦機Mate60 Pro搭載處理器晶片麒麟9000s，由中芯7奈米代工生產，被認為突破美國封鎖。英媒踢爆，中芯因美國制裁不僅拿不到ASML EUV曝光機，手上的設備也無法進行軟體更新，更沒有任何外國設備商工程師提供技術支援，一些設備零件庫存預計2到3年內耗盡。
《金融時報》報導，中芯升級7奈米生產線，華為就是白老鼠，消息人士稱，在中芯上海廠隨處可見華為工程師。而華為5G旗艦機Mate60 Pro搭載處理器晶片麒麟9000s，採用的製程是N+2，且使用效率較低的DUV曝光機。
由於中芯設法從現有工廠和華盛頓制裁前收到的設備，維持7奈米生產線的運作。一位接近中芯的晶片公司高層透露，生產條件嚴苛，沒有軟體更新，也沒有設備廠工程師進行維護服務。
中芯只好向國外尋求援助。由於出口管制，美國人被禁止為中國先進晶片製造商工作，熟悉中芯的2名晶片工程師透露，中芯聘請來自台灣、日本、韓國和德國的專家，以提高生產力，「這些海外專家將他們從其他晶片廠獲得的先進製程技術知識帶進中芯」。
華為推出的Mate 60 Pro，其零件大幅採用中國自製，搭載處理器晶片麒麟9000s成本高昂。（路透）
由於良率低成本高，Counterpoint 半導體分析師王哲宏（Brady Wang）表示，每增加一步驟，就會有更多的晶片被丟棄，設備成本也會上升，還消耗更多的零件和材料。一位早期接近麒麟9000s生產的人士表示，麒麟9000s在量產之前的風險量產階段，良率超過30%，但與其他廠商相較，成本增加2倍。
報導指出，儘管中國想要突破美國及其盟友的封鎖，但是在美日荷的出口禁令下，中芯擴產計畫將比3年前遇到更大的困難。因為，中芯現階段使用ASML DUV曝光機生產已開發的晶片和成熟晶片，這款設備已被納入荷蘭和美國的出口管制範圍。
對此，中芯供應商則稱，在美國收緊出口管制之前，中芯已從ASML收到了一批新的先進DUV，這意味著未來兩到三年仍有可能提高產量和技術開發。不過，業內專家和分析師認為，中芯在生產先進晶片之前，可能會耗盡設備零件庫存。
中國半導體專家Leslie Wu更稱，一些機器零件庫存將在2到3年內耗盡，（中國）本土公司無法提供替代品，而且透過黑市購買的比例也很小。若庫存零件在中國國內替代品出現之前，就用完，麻煩就大了。
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