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IC載板欣興（3037）。（圖擷自欣興官網）
〔財經頻道／綜合報導〕昨（20）日IC載板欣興（3037）收160元，漲1元或0.63%，投信買進1886張，當日買超第5，今股價開高走高，觸及169.5元，突破季線，朝170元靠攏，截至台北時間10點20分，漲5%，報168元，成交量逾2.11萬張。
欣興10月營收為87.89億元，較9月成長0.3%，較去年同期減34.3%，累計前10月營收為871.36億元，年減25.6%。
欣興第3季稅後淨利25.89億元，年減逾69%，每股盈餘1.7元；累計前3季，每股稅後淨利90.73億元，年減逾59%，每股稅後純益5.97元。
近年欣興以載板事業為重，其中以ABF占多數，目前看到客戶端復甦力道較弱，第4季雖有搶單機會，但可能和第3季差異不大，但今年旺季不旺，業界對於今年旺季表現無太大期待。
展望2024年，欣興表示客戶端有新品正在開發，受惠英特爾搶攻玻璃基板商機，欣興聚焦先進封裝載板，另受惠大尺寸、高層數趨勢，目前開發案子很多。
欣興坦言，目前大環境局勢複雜，明年能見度還不算清楚，但若半導體需求復甦強，一定會跟著受惠。
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