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欣興週二（19日）早盤震盪中緩步走高，上揚3.52%至191元。（圖擷自欣興官網）
〔財經頻道／綜合報導〕半導體巨頭英特爾（Intel）搶攻玻璃基板商機，計劃推出以玻璃為基板的先進封裝方案，突破了傳統基板的限制，計劃相關概念股欣興（3037）被指有望受惠。欣興週二（19日）早盤震盪中緩步走高，上揚3.52%至191元。
由於未來載板面積將擴大，玻璃基板被視為能更好地解決大尺寸封裝的膨脹和彎曲問題，將成為未來趨勢之一。和現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多電晶體，提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體（系統級封裝）。
晶片架構師將能夠在一個封裝上以更小的面積封裝更多晶片塊（小晶片），同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。英特爾計劃在2026至2030年量產玻璃基板。
針對玻璃基板商機，儘管相關產品還在研發實驗階段，商用化進度仍不明確，但欣興被點名是有能力達到該技術水準的公司，可望從中受惠，法人表示，過去玻璃基板主要用於消費性產品，但由於製造成本較高，因此長期而言該市場受到限制，不過隨著先進封裝技術不斷演進，估計最快2026年就將廣泛商用。
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