粉絲團
材料分析與檢測大廠閎康董事長謝詠芬。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）營收創「3高」，今公布6月營收為4.1億元，月增2.54%、年增28.27%，創單月營收歷史新高；第2季營收為12.14億元，季增6.33%，也創單季營收歷史新高；累計上半年營收為23.55億元，較去年同期成長32.03%，並為同期新高。法人預估閎康下半年將比上半年更好，逐季成長可期。
閎康表示，受惠AI應用，高階封裝帶動各項檢測分析需求提升，使得營運動能表現強勁。隨著人工智慧（AI）應用的迅速崛起，伺服器晶片市場經歷一波大幅度上修潮，AI和高效能運算（HPC）的深度融合對半導體行業產生重大影響。
閎康指出，由於訓練過程資料量相當龐大，相關晶片需具備高算力方有實用價值，先進的製程技術和高階封裝技術為提升算力最有效的方法。隨著製程演進速度減緩，藉由改變封裝型式以提升算力的重要性增加，頂尖的半導體晶圓廠和封測廠均積極投入研發，希望能在AI晶片的軍備競賽中領先。
閎康表示，例如晶圓代工龍頭的CoWoS及封測龍頭的FOCoS技術，均突破傳統電性互連的限制，實現CPU、GPU和記憶體模組之間的高速、低延遲和高效能的數據傳輸。與傳統的打線封裝相比，先進的封裝技術直接在晶片上進行封裝和測試，最後才將其切割成單顆成品，可大幅提升晶片的整合度。
閎康說明，高度整合也意味著良率對成本的影響更加顯著，因而良率調校的優劣將影響客戶採用度，在研發過程中不斷來回精進之過程中，第三方實驗室的效率深受半導體供應鏈倚重。
閎康指出，該公司是半導體檢測龍頭，具有AI晶片所需完整的分析能力，已感受到業界的強烈需求。閎康掌握成熟的HPC晶片失效分析和電路修補技術，並累積大量的樣品製備和影像分析實務經驗，能有效地提高先進製程和HPC晶片的研發效率。
此外，閎康認為，公司長期以來與國際頂尖的晶圓代工廠和OSAT緊密合作，對於2.5D及3D先進封裝技術，具備全面的分析檢測能量。技術領先並及早佈局，使閎康在確保AI晶片的品質和效能方面提供獨特的競爭優勢。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
