粉絲團
迎接AI商機，台積電啟用首座3DFabric先進封測六廠（圖取自中麟營造網站）
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接人工智慧（AI）時代來臨，台積電今（8）日宣布先進封測六廠正式啟用，為台積電首座實現3DFabricTM整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠，也是為台積電有史以來最大的封裝測試廠，預估將創造每年上百萬12吋晶圓約當量的3DFabric製程技術產能，以及每年超過1千萬個小時的測試服務。
台積電表示，封測六廠廠區基地面積達14.3公頃（4.3萬坪），為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠的總和，將為TSMC-SoICTM（系統整合晶片）製程技術量產做好準備，預估將創造每年上百萬片12吋 晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過1千萬個小時的測試服務。
台積電表示，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種TSMC 3DFabricTM 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效，為支援下一世代高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機。
台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過 3DFabric 平台提供技術領先 與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。」
台積電以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統 總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級（Die-level）大 數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，並透過產品追溯能力（Die Traceability）建構完整生產履歷。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
