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多家南韓媒體報導，晶片4方聯盟28日已召開第1次預備會議。（路透）
〔編譯茅毅／綜合報導〕韓聯社、朝鮮日報、「韓國經濟」和NEWSIS等多家南韓媒體報導，根據南韓外交部與半導體業界，「晶片4方聯盟」（Chip 4）的首次預備會議已於28日上午以視訊方式舉行，由台灣、美國、日本及南韓的局（司、處）長級實務人士參與，磋商該聯盟的大方向。
這場會議的名稱為「美國—東亞半導體供應鏈韌性工作小組預備會議」，由美國在台協會（AIT）主辦，進行2個多小時。韓方由「駐台北韓國代表部」代表領銜，南韓外交部及產業通商資源部局長級官員亦列席。會中討論該工作小組今後的準備狀況和下次會議的日程等議題。
美國在半導體的設計與設備領域佔有優勢，南韓在半導體存儲器領域、台灣在代工領域、日本則在材料及設備領域各自具有優勢。美方認為，若這4方合作，將能夠箝制中國，並穩定半導體供應。
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