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鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中。（鴻海提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）研究院今攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」，半導體研究所所長郭浩中表示，鴻海希望透過虛擬的整合，「串起一條龍」，持續帶動整體產業的轉型發展，透過各種實際行動，讓參與平台的公司能互相支援，提供幫助。
「NExT Forum」主題論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，聚焦在近來備受關注的氮化鎵（GaN）、碳化矽 （SiC）等化合物半導體的應用與未來趨勢，郭浩中表示，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，秉持分享共榮的精神。
根據 OMDIA 調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達17.6億美元（約新台幣547.86億元），預計到 2025 年將成長到75億美元（約新台幣2334.68億元），規模將成長 4 倍，是整個半導體市場中成長最快速的領域，而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。
由於化合物半導體十分依賴智慧製造能力，氮化鎵作為低軌衛星、B5G的關鍵元件，研討會中，英飛凌、德州儀器分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察，英國半導體材料廠IQE、穩懋、聯華電子、AIXTRON等大廠分享氮化鎵的重要技術，也邀請科磊區域產品行銷經理周發業分享相關檢測技術，希望藉此論壇能串連起東亞部分區域的供應鏈，透露國際一線大廠的計畫（Road Map）與技術進展。
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