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鴻海S事業群總經理陳偉銘今出席SEMICON Taiwan國際半導體展。（鴻海提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）S事業群總經理陳偉銘今出席SEMICON Taiwan國際半導體展，會後提到鴻海竹科6吋晶圓廠佈局進度，目前已經成功製出首顆碳化矽元件，初步將以工業應用為主要方向，並同步配合客戶規劃、推進車用規格認證。
陳偉銘推估，鴻海明年就可大量生產車用碳化矽元件，相關成果將展示於10月18日的鴻海科技日，而關於鴻海位於中國山東的半導體封裝廠發展進度，產品主要為晶圓級封裝，不但順利進行驗證流程，也按計畫量產出貨，除了供應當地市場也服務國內客戶，應用於記憶體晶片與邏輯晶片範圍。
鴻海去年8月砸下25.2億元，買下記憶體大廠旺宏位於竹科的6吋晶圓廠，計劃開發、生產與電動車相關的碳化矽等化合物半導體功率元件，預估年底可望完成建置產線，2023年投產，2024年的月產能上看1.5萬片。
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