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SEMI（國際半導體產業協會）預測全球2022年及2023年，12吋晶圓及8吋晶圓出貨量將低於業界預期。（示意圖，資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕SEMI（國際半導體產業協會）近日發出報告，預測全球2022年及2023年，12吋晶圓及8吋晶圓出貨量將低於業界預期。對此，知名半導體分析師陸行之今（28日）在其臉書上表示其看法，並分析SEMI的預測明顯較業界預測低的3個可能原因。
陸行之在其臉書上指出，SEMI預測全球2022、2023年12吋晶圓片出貨量分別成長9.9%、2.7%；而2022、2023年8吋晶圓片出貨量則分別成長5.2%、0.8%，明顯低於業界2022年出貨量預測的年增10-15%，以及2023年出貨量預測的年增8-10%。
而對於SEMI的預測明顯較業界預測低，陸行之分析有3個可能原因。第一點原因，陸行之認為可能是全球晶圓raw wafers產能擴充不足，卡晶圓代工客戶，漲價可期？
而第二點原因，陸行之認為可能是因為IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、德州儀器（Ti）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦半導體（NXP）及一堆小IDM出貨量及擴產皆遠不如晶圓代工廠？
而第三點原因，陸行之認則為可能是因為SEMI看衰2023年半導體晶圓需求將明顯趨緩到只有年增1至3%。陸行之指出，SEMI的預測明顯低於T公司在今年初曾預測未來幾年有15～20%的營收複合增長率，並稱不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價，多少幅度是出貨量造成，感覺出貨量至少也有8-10％的增長貢獻？
陸行之也強調，若是第三者，那代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能於明後年陸續開出，產能利用率不是就會從這2年滿載的95-105％開始下滑，價格是否也開始鬆動？並稱其真想了解SEMI預測背後的假設基礎是什麼。
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