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台灣連續12年居全球最大半導體材料消費市場（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕 國際半導體產業協會（SEMI）於今（17）日公布最新半導體材料市場報告（MMDS），2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷，其中，台灣因為擁有護國神山台積電帶動，為大規模晶圓代工與封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147.11億美元，年增15.7%。
SEMI指出，2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前1年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓製造材料市場以矽晶圓、濕化學品、化學機械研磨（CMP）及光罩等部門表現最為強勢；封裝材料市場成長主要由有機基板、導線架及打線接合等部門所帶動。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2021年全球半導體材料市場驚人的成長主要來自對晶片的強勁需求、業界產能擴大。隨著數位轉型步伐持續加速，電子產品出現歷史罕見的大量需求，於去年調查範圍內各地區皆有兩位數或極高的個位數成長。
台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147.11億美元，年增15.7%。中國以總金額119.29億美元、年增21.9%，排名第2；韓國則繼續穩居半導體材料第3大消費國，總金額105.72億美元、年增15.9%。
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