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SEMI表示、2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續3年大漲的榮景。 （資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）公布的最新1季全球晶圓廠預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續3年大漲的榮景。
SEMI表示，晶圓廠設備支出於2020年、2021年分別成長17%和39%後，漲勢未歇，2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續3年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，已將近20多年不見此至少連3年的漲勢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中有6年經歷前所未見的成長。
SEMI指出，2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出46%，繼2021年同期增長13%；其次是記憶體的37%，與2021年相比則出現小幅下滑，記憶千千體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢；MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅；功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。
從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣和中國緊追在後，此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出73%。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14%的成長。韓國同樣接續2021年的漲勢，今年將保有14%的增幅，同時中國設備投資預估將減少20%。歐洲/中東為2022年第2大設備支出地區，今年將出現145%顯著成長；日本則有29%增長。
SEMI全球晶圓廠預測報告列出2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線，大部分位於中國和日本。另有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1422家廠房和生產線， 2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內。
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