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目前欣興為蘋果Mac系列獨家ABF載板供應商，預測蘋果AR/MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應。（翻攝官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出，蘋果AR/MR裝置採用雙ABF載板，每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU，且雙CPU均採用ABF載板，CPU與ABF載板目前分別由台積電（2330）與欣興（3037）獨家開發，欣興成為蘋果AR/MR裝置採用雙ABF載板之最大贏家，欣興ABF將因元宇宙與AMD強勁需求而持續供不應求至2025-2026年後。
郭明錤指出，蘋果AR/MR頭戴裝置分別在2023年、2024年與2025年創造600萬片、1600-2000萬片與3000-4000萬ABF載板需求，全球最ABF供應商欣興為最大贏家，來自蘋果（AR/MR頭戴裝置））與AMD（伺服器CPU） 強勁需求讓欣興的ABF載板訂單需求能見度自市場共識的2022-2023年拉長至2025-2026年後。
郭明錤分析，目前欣興為蘋果Mac系列獨家ABF載板供應商，預測蘋果AR/MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應，即使第二代產品有新的ABF載板供應商，從產能與技術的觀點，欣興也將是主要供應商。
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