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欣興董事長曾子章看好ABF載板產業一路旺到2026年。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕ABF載板持續供不應求，產業前景樂觀，欣興（3037）董事長曾子章表示，由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速，載板產業可望逐年成長，一路旺到2026年，預估明年ABF載板缺口和今年差不多，約有20%缺口無法滿足，欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
欣興今年表現創下歷史新高，曾子章直言，載板和半導體一樣，未來3年展望還是很好，以載板來看，CSP（打線晶片尺寸級封裝載板）或是小顆的BGA（覆晶球閘陣列封裝基板）也就是BT載板，預計到2024年供需落差才會縮小，至於ABF載板，需求主要靠高階雲端以及AI帶動，供需缺口需要至少要等到2026年以後才會紓緩。
由於ABF載板需求強勁，欣興最近再加碼明年資本支出，明年資本支出預算達到358.58億元，曾子章表示，ABF載板需求成長遠大於供應的成長，蓋1座廠需要2-2.5年，為因應客戶未來需求，欣興資本支出會一路加碼至2025年。
針對ABF載板明年缺口，曾子章認為，明年的缺口和今年相仿，大約有20%左右，預計2023年缺口降至10%左右，直到2026年ABF載板產業的成長還是很樂觀。
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