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瑞銀報告表示，晶圓代工成熟製程2023年恐供應過剩。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕瑞銀（UBS）表示，晶圓代工成熟製程節點2023年恐供應過剩，報告預估，代工廠的短缺可能從2023年開始緩解，如果需求減速更快，則可能會從2022下半年開始。瑞銀預計，成熟製程代工毛利率將在今年達到峰值39.1％，並在2023年回落至35.2％。
瑞銀供需分析估計，2023-2025年12吋28、40奈米晶圓代工將出現8到10％的供應過剩；50、65和90奈米的產能在2022-2025年籲期將成長35％；隨著PMIC（電源管理IC）、驅動IC過渡至12吋，8吋晶圓代工、供需將更為平衡。
報告中指出，傳統代工廠的股價淨值比最高估值為3.2倍，反映了市場對產能吃緊的預期，但瑞銀認為，這忽略了2023年供應過剩的風險。瑞銀表示晶片短缺的緩解將產生廣泛的經濟影響，對於因供應不足而中斷的終端市場有利，但受惠於供應限制的半導體產業則可能不利。
隨著需求增加、先進製程的門檻提升，包括格羅方德（GlobalFoundries，格芯）、聯電（2303）和中芯等更多的代工廠，正在重新關注成熟製成節點。在供應鏈在地化，上收週期的資產負債表增強，以及中國政策支持的推動下，產業也重新啟動投資週期。
同時，類比、MCU（微控制器）多數整合元件製造廠（IDM）增加了資本支出，可能限制未來幾年代工外包的機會。因此在經歷2020年底以來，成熟製程代工價格前所見的上漲後，瑞銀預計價格將穩定進入2023年，毛利率正常化。
瑞銀表示，供應緊張緩解意味著幾個終端市場在2022下半年、2023年可能好轉，包括工業、電腦和伺服器；相關半導體市場，包括CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）、網路和記憶體晶片也可能受益。
另一方面，由於有利的定價趨勢可能翻轉，瑞銀預估各廠將把代工成本轉嫁給客戶，將對MCU、顯示器驅動IC等商品產生負面影響。部份細項市場例如汽車業，可能會從晶片供應正常化中獲得銷量收益，但在中國等特定市場可能會出現價格戰。
相關各股來看，瑞銀將聯電（2303）從買入下調為中性；世界先進（5347）從中性下調為賣出；中性看力積電（6770）；瑞銀看好台積電（2330）在先進製程領域的領導地位，給出買入評級。
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