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瑞薩電子計畫在2023年前將車用MCU產能提高5成以上。（示意圖，歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕因預期全球晶片短缺情況恐持續到明年或以後，作為因應，日本車用晶片製造商「瑞薩電子（Renesas Electronics）」宣布計畫在2023年之前，將車用MCU（微控制器） 等產能提高5成以上。
《日本經濟新聞》報導，瑞薩電子在昨（29日）舉行的經營說明會上，表示公司計畫將車用MCU的產能提高50%。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU產量，每月將提高至約4萬片，將較現行增加5成，這部分的產能主要將仰賴於晶圓代工廠產線來進行；而低階MCU產量方面，則計畫每月將提高至3萬片，較現行增加7成，而這部分產能主要將透過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。
昨日說明會上，瑞薩電子也公佈該公司2021年度的全年設備投資金額，計畫將投入超過800億日圓（約新台幣197億）的資本投資，上述部分資金將用來修繕今年3月發生大火的那珂（Naka）工廠。另外，瑞薩電子預估在2022年度設備投資也將達到600億日圓（約新台幣148億）水準，較2020年度為止的每年200億日圓（約新台幣49億）左右的設備投資金額要高出許多。
截至台北時間30日早上10點02分，瑞薩電子股價暫報1383日圓，跌幅1.64%。
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