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日本瑞薩電子社長柴田英利表示，全球半導體產業應調整營運和供應鏈，以順應疫情新常態。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕日本瑞薩電子（Renesas Electronics）社長柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示，武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）疫情復燃將成為「新常態」，全球半導體產業勢必需要調整營運和供應鏈，以順應這種在全球範圍內出現的狀況。
《金融時報》報導，武漢肺炎疫情在東南亞迅速蔓延，對全球供應鏈造成嚴重破壞，包括全球最大汽車製造商豐田（Toyota）等大廠，接連削減汽車產量。在各產業受到全球半導體零組件短缺的衝擊下，柴田警告，要從這種情況下回歸正常，路途恐相當遙遠。
瑞薩是全球最大的車用晶片供應商之一，柴田受訪時表示，目前各界需要考慮的是「該如何與病毒共存」。柴田指出，這意味著各公司不能再以現階段的方法行事，每次出現新病例就停止工廠營運，並隔離員工，就像目前馬來西亞和越南的情況一樣。
全球正面臨半導體晶片短缺問題，包括瑞薩那珂廠今年3月爆發的火災事故和疫情都衝擊供應鏈。瑞薩電子N3廠房傳出火警後，在4月17日恢復營運，6月恢復全產能，並於7月恢復原出貨量。
晶片荒衝擊的同時，瑞薩在今年2月與英國晶片設計商戴樂格（Dialog）達成協議，並在上（8）月底正式完成交易，以48億歐元（約新台幣1597億）收購戴樂格。這項交易是瑞薩4年內第3次大規模收購案，預計將為瑞薩的車用晶片業務注入新血，將採用新的工程工具調整旗下產品，以適應數位時代。
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