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日月光營運長吳田玉。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測龍頭廠日月光投控 （3711） 去年獲利表現亮眼，以每股稅後盈餘6.47元創獲利新高，公司規劃去年獲利的盈餘分配，由每股現金股利3元提高到將不低於4元。
展望今年，日月光投控預估打線產能將持續短缺一整年，今年營運將逐季成長，法人估營收與獲利可望雙創新高，營收年增雙位數可期。
日月光今傍晚舉行線上法說會，營運長吳田玉表示，之前受到出口管制條例影響的封測生意量，已在去年第四季前復甦，比預期今年第一季更提早，目前整體產能維持滿載，今年打線產能將持續短缺，機器設備交貨時間長達六個月到九個月，需求看來難緩解。
日月光去年機器設備資本支出原規劃18億美元，但因設備交期延宕，實際花費17億美元，今年市場展望樂觀，日月光預估今年機器設備資本支出將比去年高。日月光估去年集團系統級封裝（SiP）生意量年成長50%，達35億美元，來自新SiP專案增加的營收為3.86億美元，遠超越目標額1億美元，預期新SiP專案動能將持續發展，今年估達40億美元，年增逾14%。
對今年半導體市況，日月光投控預期今年半導體邏輯晶片市場可成長5%到10%。吳田玉表示，集團營收從第一季起逐季成長，若以美元計價，今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的二倍，電子代工服務（EMS）生意量年成長幅度目標又將高於封測生意量。因封測價格環境有利，估營業利益率今年可改善1.5到2個百分點。
對於車用晶片需求回溫，吳田玉指出，電動車將帶給日月光投控更多客戶，目前不只打線封裝價格有利，覆晶封裝等需求也強勁。
展望今年第一季營運，日月光投控財務長董宏思指出，若以美金計價，封測事業第一季生意量和產能利用率，將與去年第四季相近，封測事業毛利率與上季的22.6%相仿；EMS需求下滑，營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。法人預估，日月光投控第一季營收約季減低於15%，年成長可達近30%，可望創同期新高。
日月光投控去年獲利表現亮眼，全年稅後盈餘達275.94億元、年增63.77%，創歷史新高紀錄，每股稅後盈餘6.47元。對去年獲利，日月光投控規劃提高每股現金股利，將不低於4元，明顯較去年配發的2.5元為高。
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