鴻海董事長劉揚偉。(記者陳柔蓁攝)
〔記者陳柔蓁/台北報導〕美國、中國都搶佔半導體高地,IC、晶圓產業群雄競逐,9月傳出鴻海競標馬來西亞Silterra8吋晶圓廠,鴻海董事長劉揚偉在今日法說會上證實確有此事,是為3+3「電動車、數位健康、機器人」三大產業、「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」布局。
劉揚偉說,現在小晶圓廠火紅,世界所需要的IC不只有台積電做的才用得到,還有其他小IC,沒有這些小IC,大IC也派不上用場。對投標Silterra8吋晶圓廠金額,劉揚偉保留。
劉揚偉在上季法說會指出,2019年鴻海集團在半導體產業上的營收達700億元,就金額來比較,鴻海集團可以排入台灣半導體產業的前 10 大公司。鴻海就半導體3D封裝有所著墨,也切入面板級封裝(PLP)、系統級封裝(SiP)。
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