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美國商務部最新對華為的禁令，封殺華為通過第3方採購半導體的管道，不只台灣聯發科受限，南韓三星電子同樣受限。（彭博）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕日經新聞報導，美國川普政府17日緊縮中國華為公司取得晶片的最新禁令升級措施，使華為通過第3方採購半導體變得不可能；該措施打擊到第3方設計和生產的晶片商產品，不只台灣聯發科受限，南韓三星電子同樣受限。
美國商務部高層官員在17日的電話記者會上，雖表示不會列舉受到限制的具體企業名稱，但面對記者詢問、針對「韓國三星電子和台灣聯發科等設計、採用美國技術製造的產品，是否也成為限制對象」的問題時，回答稱「是這樣的」。
報導指出，川普政府去年5月啟動制裁後，華為利用制裁措施「漏洞」，一直尋求維持智慧手機和通訊基地台業務。
今年5月美國商務部對華為制裁措施升級，修訂「外國直接產品規定」、禁止外國企業使用含有美國的半導體技術設備向華為供應晶片，促使全球晶圓代工龍頭台積電宣布在9月14日以後將不再向華為供貨。
不過，報導指出，美國5月華為新禁令仍無法禁止由第3方企業設計、由台積電製造的半導體使用。這促使美國商務部17日公布新1輪對華為制裁，旨在防止這種「迂迴」規避，徹底防止採用美國技術的半導體流向華為。
報導指出，美國商務部聲明強調「將阻止華為迂迴規避美國限制的嘗試」，該部擴大禁運對象的定義，使華為通過第3方採購半導體變得不可能；其次，美國商務部在禁運的「實體清單（Entity list）」中，新增華為38家關聯企業。
此外，美國商務部明確表示取消以8月13日為最後期限的禁運例外措施，華為的智慧手機和傳統手機的維修相關交易，今後也將在原則上禁止。
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