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蔚華科攜手韓廠STi攻先進封裝設備。圖為蔚華科董事長陳有諒。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試廠蔚華科（3055）今日宣佈與韓國先進半導體設備領導品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System迴焊爐的設備經銷，搭配蔚華科技現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備（Flip-Chip Bonder）、針測機等產品，將提供客戶先進封裝完整解決方案。
蔚華科表示， 5G、IoT等應用需求成長，客戶對晶片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝，其中覆晶封裝的技術成熟度最高，也是先進封裝製程中產品佔比最高的應用。錫球迴焊（Reflow）提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程的關鍵之一。
蔚華科指出，STi主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領導品牌外，也遍及大中華區及歐美的半導體先進製程大廠。
STi社長李祐䄷 （Woo Seok Lee）表示，蔚華科在大中華區半導體產業界具有豐沛的人脈和資源，相信將可為STi Reflow System迴焊爐設備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝製程設備的市佔率。
蔚華科總經理高瀚宇也樂觀看待雙方合作，STi的產品及技術在市場上極具競爭力，透過蔚華專業的整合能力，將可為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與STi共創雙贏。
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