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日月光董事長張虔生（左）與矽品董事長林文伯。（資料照）
〔即時新聞／綜合報導〕封測龍頭日月光與矽品合組的日月光投資控股公司，今天以每股89元掛牌上市，股票代號3711，法人看好日矽合併後可整合產能資源、拉大封裝領先優勢，股價有機會再展開波段漲勢。日月光董事長張虔生日前更表示，日矽合後可拿下封測業9成的獲利。
日月光控股資本額為430億元，為日月光股本的5成，日月光去年稅後淨利230億元，矽品為69億元，若以去年獲利計算，日月光控股的EPS約為6.95元。
張虔生日前表示，日月光與矽品結合後，包括IDM廠在內，全球封測達市佔率15%，在封測業獲利達9成，員工數在全球達10萬人，其中台灣佔6萬人。半導體業已是成熟產業，年成長幅度約5%，日矽合可開創自己的競爭優勢，取得更高的市佔率。
日月光27日舉行合併前最後一場法說會，公布首季稅後純益20.96億元，季減66%，為六年來單季新低，每股稅後純益（EPS）0.25元。不過，第2季營運，包括通訊、電腦及消費性電子三大領域都同步恢復成長動能，預估第2季合併營收將季增6%至9% ，毛利率也同步上升。
日月光表示，以美元計算的半導體封測事業第2季生意量將高於去年第2季，不過低於去年第4季的水準。若排除匯率影響，半導體封測事業第2季毛利率將約當於去年第2季約23.1%的水準。
針對日矽合併後的發展，法人都抱持正向態度，預估合併後的日月光控股，在全數反映合併效益及股本縮減，未來EPS有機會站7元之上，有利股價挑戰百元價位。瑞信台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）也表示，日月光投資控股成立具3大優勢，1是規模經濟突出，2是成本及產能有優化潛力，3是供應鏈鏈結可望強化，在半導體產業增速恢復年均複合成長率8-10%的成長，有利封測業務。
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