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封測大廠矽品（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕矽品今指出，日月光二次公開收購矽品股權，宣稱整合矽品可以掌握未來五年400至500億美元的SiP及模組市場新藍海等，這是過度膨脹、不切實際的說法。
矽品表示，日月光公告推估目前SiP相關年度營收約為20億美金，看不出五年內可成長4至5倍規模的說法依據為何，即使有增加訂單，也無法彌補日月光自己承認併矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊，只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口。
矽品指出，熟悉SiP及模組市場專家知道，SiP分低階/高階產品，低階產品主要使用技術為EMS業者使用的表面黏著技術，技術門檻相對低，同時材料佔生產費用的比例極高，為低毛利的產品，且競爭者眾，包含日本 Murata 等, 近期中國大陸業者加入強烈競爭，將更進一步壓縮毛利率空間, 已漸成紅海市場。
矽品進一步説，日月光的SiP絕大部分是在中國生產，對台灣的產業發展、就業機會助益不大，即使稍有成長也無法彌補日矽整合導致台灣整體封測產業及總體IC產業的損失。
矽品並指出，高階（高單價/高毛利） SiP及模組市場，如雙鏡頭相機模組，並不是有封測技術就可以做，還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。在這些領域中，封測廠商包括日月光的能力都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手，更無法與Sony及Sharp等公司相互匹敵。
矽品認為，顯見想要掌握這SiP高階產品這類市場，有相當高難度的技術挑戰，不可能如日月光所宣稱的，與矽品合併就能迅速取得大量的SiP及模組訂單並增加人力，來彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生的轉單損失。
矽品同時指出，SiP技術發展需要零件、材料及設備廠商的配合，SiP廠商最大的挑戰就在於是否能降低零件及材料成本，部分模組材料成本就佔了80%，而且還需要投資高價的專用設備。日月光營運長吳田玉也承認其SiP獲利微薄，需要重新調整產品結構，才能提高獲利，最快2017年才會看到效果。
矽品表示，由於SiP的材料成本高，應該進行垂直整合才能發揮綜效，這也是先前矽品找上鴻海合作的原因。矽品擁有精密封裝，微型化技術，鴻海具備EMS/SMT強大技術，雙方的策略聯盟，才能強化技術互補，減少重複投資。
日月光合併矽品進行水平整合，矽品認為，不能解決最重要系統整合技術及材料成本問題，只是讓台灣打世界杯的隊伍從兩隊活生生減少為一隊。既然看到SiP高階產品市場，矽品和日月光應該同時努力搶佔市場先機，而不是自相殘殺，妨礙台灣封測產業在全球的競爭力，把機會拱手讓給國外競爭者。
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