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封測大廠日月光。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）與矽品（2325）再度展開唇槍舌戰，日月光今指出，雙方整合，將以確保台灣封測業長遠的競爭利基，掌握未來五年400到500億美元的系統級封裝（SiP）及模組市場新藍海，這幾乎是今日封測市場的全部規模。
日月光表示，該公司擬公開收購矽品7.7億股權案，正由公平交易委員會依法審理結合申報，日月光原本不願對外公開主動發言，以利公平會公平、客觀審理結合案，但矽品及部分人士近日發言與事實極不符，為避免混淆公眾視聽並進而損害到投資人權益，該公司認為有必要提出澄清。
針對台灣半導體封測業為何要尋求整合？日月光回應，目前台灣半導體封測業正面臨諸多挑戰，應積極尋求因應之道，挑戰一是全球半導體產業近年來成長因終端產品銷售動能不足，進入成長停滯的狀態，二是為了擴大規模與提升競爭力，半導體產業近年來整併風潮大起，中國、韓國等更以國家之力提供資金或其他方式，大力協助本國半導體業者整併及擴張，以大幅提升其競爭能力，這為台灣封測業者帶來強烈的威脅。
日月光表示，面對上述的挑戰，台灣封測業若僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」，不同於台灣lC設計業及晶圓製皆有全球髙市占及經濟規模，台灣封測廠商囿於規模，繼續重複投資、浪費資源，致成本無法降低，終將因無力競爭而被淘汰，進而成為台灣整體半導體產業的瓶頸及斷層，嚴重影響台灣半導體產業整體的發展。
日月光認為，若透過整合，台灣封測業者即可達到強化資源運用效率，有效提升台灣封測業的技術水準、降低成本，並能整合資源，加速配合新封測技術如系統級封裝（SiP）的需求，以確保台灣封測業者長遠的競爭利基，掌握未來五年400到500億美元的SiP及模組市場新藍海，這幾乎是今日封測市場的全部規模，因SiP技術的發展需要大量優質人力及資金的挹注及零件、材料及設備廠商的配合，能順利掌握此市場先機，即可強化台灣封測及相關產業整體發展，健全台灣封測產業體質並在台灣創造更多的就業機會。
日月光強調，台灣封測產業整合攸關台灣半導體產業是否能繼續生存與發展的大是大非問題，絕不是爭奪經營權的私利問題。
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