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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）因應物聯網市場需求，今宣佈已採用0.11微米eFlash製程量產觸控IC應用產品，為晶圓代工業界第一個結合12V與純鋁後段（BEoL）製程的技術。
聯電表示，0.11微米製程可提供比0.18微米製程更小、更快的邏輯元件，並可達到更高效能，整合更高密度嵌入式快閃記憶體與SRAM，便用於各尺寸觸控螢幕產品的微控制器。
聯電市場行銷處資深處長黃克勤表示，觸控面板已是今日電子產品主流的操作介面，0.11微米eFlash解決方案是聯電觸控平台解決方案其中一項重要特點，可提供晶片設計公司專有快閃記憶體macro設計服務，藉由結合鋁後段製程能達最佳成本效益。
黃克勤指出，且12V可滿足更大尺寸觸控螢幕，與瀏覽網頁時在觸控螢幕上懸浮觸控（hover）應用的高信噪比需求，與現今業界廣泛採用的3.3V解決方案相比，信噪比可改善超過3倍，可驅動晶片設計公司創造新世代更先進的觸控產品。
聯電統計觸控控制器IC有超過30家客戶生產中，每月出貨量逾4000萬顆IC。0.11微米製程以8吋晶圓製造，並採用純鋁後段技術，使觸控晶片設計公司能夠享有更低的一次性工程費用與相關成本，以提高市場競爭力。
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