離開
進入高雄科技產業園區3大園區 擴地有進展
楠梓科技園區第三園區預定地，位於朝仁路與鳳楠路之間的三．三五公頃土地。（記者葛祐豪攝）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕科技產業園區（原加工出口區）的三大園區擴地有突破性進展，楠梓第三園區設置計畫已由國發會核准，屏東園區擴區將於三月動土，高軟二期也加速進行。
科技產業園區去年營業額更首破五千億元，是創區逾半世紀以來最好的一年。中美貿易戰引發台商回流，掀起搶一波地潮，高雄新設立的橋頭科學園區、及高市府報編的仁武產業園區、楠梓產業園區等，都吸引企業爭相進駐。
經濟部加工處副處長劉繼傳指出，在距離楠梓科技園區約二．五公里的朝仁路與鳳楠路之間，相中退輔會的三．三公頃土地，預計設立第三園區，去年底經國發會核准，預計明年開發，二○二六年完成，可創造二二三○個就業機會。
此外，屏東園區擴區計劃預計於今年三月動土，預計可增加廿六．八公頃土地，創造七九○個就業機會。
至於高軟二期A坵塊的第一棟商辦大樓，已於去年十月動土，預計下個月公告招商，將可增加二．四公頃土地，創造兩千五百個就業機會，預計二○二六年中啟用。
