全球第一台!國研院開發晶圓級氣體點測系統 效率提升30倍
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心與晶圓光電、國立清華大學和工研院合作,花費1年半的時間,開發出全球首創的「晶圓級氣體感測器點測系統」。(記者簡惠茹攝)
〔記者簡惠茹/台北報導〕全球第一台!台灣研發出半導體產業最新突破技術,國研院開發封裝前就能檢測氣體感測器的點測機台,1秒就能檢測10顆、整體檢測效率大幅提升30倍,國研院表示,不但大幅縮短檢測時間,更能大幅降低封裝資源浪費。
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心與晶圓光電、國立清華大學和工研院合作,花費1年半的時間,開發出全球首創的「晶圓級氣體感測器點測系統」,今天在科技部舉行成果發表會,儀科中心副主任陳峰志表示,透過整合真空和光機電技術,完成全世界第一台可以在封裝前、晶圓階段就能完成氣體感測器測試的機台,檢測效率更能提升30倍。
陳峰志指出,目前氣體感測器生產和檢測流程,分為製程、晶圓階段、封裝,然後才檢測,現有氣體測試都只能在封裝後進行,而且只能一次檢測1顆晶片,但是儀科開發的機台,不但可以在封裝前、晶圓階段就完成測試,還能一次檢測10顆,檢測速度更快上10倍,1秒就能檢測10顆左右。
陳峰志表示,由於氣體感測器需要經過加熱、通氣,才能測試感測效能,現在的點測系統無此功能,所以才能在封裝後測試,但是儀科中心開發的點測系統,整合具加熱裝置的晶圓吸盤模組、真空腔系統,以及測試氣體供應系統,在晶圓階段就能將晶片加熱,通過不同成分和濃度的氣體,再以探針測試感測效能。
提升檢測速度方面,陳峰志說明,主要技術是透過整合自動光學對位系統、線陣列探針點測裝置,以及精密定位移動平台,由於可以用線陣列探針一次10顆進行測試,大幅提升測試速度,縮短檢測時間,原本1.7萬顆的晶片,現有技術需要5個小時才能完成,儀科中心的機台只需要30分鐘。
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心與晶圓光電、國立清華大學和工研院合作,開發出全球首創的「晶圓級氣體感測器點測系統」。(記者簡惠茹攝)
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