台科大校園徵才博覽會 企業開出50K搶人才
台科大校園徵才博覽會,有企業開出50K搶人才。(圖由台科大提供)
〔記者林曉雲/台北報導〕台灣科技大學今天舉辦校園徵才博覽會,共164家企業參展,設置189個攤位,並釋出超過1萬4千個職缺,比去年成長近30%,創歷年新高。其中台積電將徵4000人最多,聯華電子計畫延攬超過2000名人員,友達光電釋出1200個職缺,台塑集團也將徵500人,開出最多職缺的是軟硬體工程師。
台科大表示,這場校園徵才會暨校外實習博覽會,吸引包括科技業、金融業、遊戲業、建築營造業、服務業等各領域的頂尖大廠參展,又以電子製造業、半導體產業最多,每年都參與的台積電、鴻海、華碩、台達電、台塑、Garmin等大廠今年持續參與,尤其對研發工程師需求高的公司,更視台科大為徵才重點學校。
職缺方面以軟體工程師、製程工程師等各類研發設計工程師最熱門,除了台達電、鴻海等大廠持續招募軟硬體工程師,台灣美光記憶體也開出工程師大學畢業44K起、碩士50K起的薪資條件,招募軟體工程師等各類工程人才。
今年台灣艾司摩爾(ASML)盛大設置3個攤位搶才,保障年薪14個月,並提供海外培訓及跨國輪調的機會,吸引學生目光;台灣應用材料公司也開出年薪14個月,折扣認購美國總公司股票等薪資福利,期待招募優秀的設備、客服工程師。
今年還有上百家、超過6成的廠商提供實習機會,台科大有同學透過實習階段與公司簽下畢業後的工作合約,除鼓勵校外實習,90間企業並釋出外籍人士職缺,給予外籍學生豐富的在台就業機會,有助延攬優秀外籍人才留台工作。
台科大資工系大四學生徐銘村表示,他已有豐富的實習經驗,期望畢業後進入外商公司擔任軟體工程師,也會想到國外工作;台科大企管系大四生彭薇則看好台灣科技產業的發展前景,目前在訊連科技實習,協助業務工作,希望畢業後能進入軟體科技公司做行銷工作。
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