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ANSYS（NASDAQ: ANSS）今日宣佈，日前針對台積電 （2330） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術，所開發的解決方案，已獲台積電認證（路透）
〔記者陳炳宏／綜合報導〕ANSYS（NASDAQ: ANSS）今日宣佈，日前針對台積電 （2330） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術，所開發的解決方案，已獲台積電認證，除SoIC認證外，台積電也驗證了運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA、和ANSYS CSM的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 封裝技術參考流程，以及對應的系統層級分析晶片模型，可滿足雲端和資料中心應用持續增長的效能、可靠度和電源需求。
ANSYS表示，SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV，矽導通孔）和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。
其中TSV是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律的互連技術，可堆疊多片晶片，其設計概念來自於印刷電路板，在晶片鑽出小洞，從底部填充入金屬， 矽晶圓上以「蝕刻」或「雷射」方式鑽孔，再以導電材料如銅、多晶矽、鎢等物質填滿，優點在於可提供比打線接合更短的互連路徑、更低的電阻與電感，以及更有效率地傳遞訊號與電力，還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢。
ANSYS的SoIC多物理場 （multiphysics）解決方案，在支援萃取（extraction）多晶粒共同模擬 （co-simulation） 和共同分析 （co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移（electromigration；EM）分析以及熱和熱應力分析等多條件下，獲台積電認證通過採用。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，雙方合作推出TSMC-SoIC的成果，讓客戶可以滿足雲端和資料中心應用持續增長的效能、可靠度和電源需求。本次合作結合了ANSYS的完整晶片-封裝共同分析（chip-package co-analysis）解決方案及台積電的SoIC先進製程堆疊技術，來因應複雜的3D-IC封裝技術多物理場挑戰。
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