高通下一代驍龍845處理器 三星代工 小米手機搶頭香


高通技術公司(QCT)行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian發表新一代驍龍845晶片。(記者羅倩宜攝)

2017-12-06 12:06

〔記者羅倩宜/美國報導〕美國通訊大廠高通(Qualcomm)台北時間今(6日)舉行第二屆Snapdragon(驍龍處理器)高峰論壇,發表智慧手機用的新一代驍龍845晶片,雖還未量產上市,但已有大客戶小米宣佈採用。高通並未公佈驍龍845規格,僅表示在AI、VR、安全、續航及運算效能都各方面都更為加強。業界估計845運算效能比上一代835快3成。

即使面對智慧手機市場趨於成熟、蘋果訴訟及全球反壟斷案件等多項挑戰,高通今年仍提早發表新一代智慧手機處理器驍龍845,並找來晶圓代工廠三星及小米手機執行長雷軍站台。

高通負責手機晶片的行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian表示,驍龍845晶片的研發過程,如同地球最大哺乳動物藍鯨的懷孕過程:「藍鯨要懷胎三年才會生下小寶寶,驍龍845也是歷時三年跟生態系夥伴共同研發,經過不斷除錯及測試才誕生。」他未提供845的詳細規格,但強調新一代晶片在VR虛擬實境、AI運算、安全、運算、電池續航、資料分享等功能都加強。

小米執行長雷軍也現身發表會站台,表示正在開發中的下一代「小米七」手機將採用驍龍845晶片,使得小米成為第一家宣佈搭載845的手機廠。雷軍說,六年前小米的第一代手機就是採用高通MXM 860處理器,此後每一代都採高通頂級晶片,迄今小米已售出2.38億支採用高通處理器的智慧手機。

雖然僅小米公開力挺驍龍845,不過業界指出,不少安卓手機的高階機種都將搭載845, 包括三星的Galaxy S8及S8 Plus,Google的Pixel 2以及OnePlus 5T。

驍龍845的晶圓代工比照上一代處理器,仍交給韓國三星半導體,未採用台積電的七奈米製程。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示,高通處理器效能一向值得期待,不過若有配備5G功能將更令人驚艷;可惜845並非採用台積電七奈米製程,因台積電在良率及效能上向來比三星突出。

  • 小米執行長雷軍在高通技術高峰會中宣佈新一代手機採驍龍845處理器。
(記者羅倩宜攝)

    小米執行長雷軍在高通技術高峰會中宣佈新一代手機採驍龍845處理器。 (記者羅倩宜攝)