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外資瑞銀證券表示，面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）過去三個月股價已大漲25％，今年獲利可望成長兩成的利多，已充分反應。（資料照，記者陳志曲攝）
〔記者羅倩宜／台北報導〕外資瑞銀證券表示，面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）過去三個月股價已大漲25％，今年獲利可望成長兩成的利多，已充分反應。今年下半年來自晶圓廠及 IC設計公司的需求可能下降，恐衝擊頎邦。瑞銀將頎邦評等下調至中立評等，目標價68元。
瑞銀證券在最新法人報告中指出，頎邦自估第二季營收季增5－10％，瑞銀認為應可達標，主要是面板的第二季出貨量可望較第一季成長，因此DDI（顯示驅動晶片）封測的需求也會增加，可望帶動頎邦第二季的營收及毛利率都比第一季改善。
不過，瑞銀指出，下半年將有風險，主要是晶圓廠（世界先進）及IC廠（如聯詠、奇景等）需求下滑。此外，如果DDI的需求減少，可能有降價搶單風險，不排除導致獲利降低。瑞銀認為，頎邦雖有驅動IC以外的業績可補足，但目前本益比達13倍，高於歷史平均的11倍，股價已充分反映利多。
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