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    微軟高通 將為美軍客製化晶片

    (路透檔案照)

    (路透檔案照)

    2021/11/24 05:30

    助美國防部取得最先進晶片技術

    〔編譯盧永山/綜合報導〕美國國家安全科技加速機構(NSTXL)上週宣布,已選擇微軟和高通為美國軍方打造客製化晶片,俾便國防部能夠取得本土最先進晶片技術,維護國家安全和利益。

    據Techradar.pro網站報導,名為「快速保證微電子原型—商業」(RAMP-C)的計畫,旨在協助加速開發國內設計和生產的先進製程晶片,確保長期的晶片供應。該計畫的第一階段由微軟領軍,包括英特爾、格芯(GlobalFoundries)、英國航太(BAE Systems)等十餘家重量級科技大廠,致力滿足五角大廈的優先任務需求。

    目前這項計畫已進行到第二階段,微軟將繼續與這些科技大廠開發更低耗能、更高性能、更小尺寸和更可靠的晶片,並將提供關鍵任務應用的先進晶片開發平台,該平台將擁有雲端、人工智慧、機器學習自動化等技術。

    與此同時,美國國防部也就一項總值數十億美元的雲端運算合約,向亞馬遜、微軟、Google和甲骨文(Oracle)發出正式招標案,取代先前與微軟簽訂、但因陷入訴訟和國會反彈而取消的「聯合企業國防基建計畫」(JEDI)合約。JEDI的目的是讓美國國防部的資訊科技(IT)現代化,協助美國儲存、處理大量機密數據,並藉由人工智慧加速戰鬥能力。

    據華爾街日報報導,上述結果代表所有科技大廠的勝利,尤其是亞馬遜。該公司二○一九年十月在總值高達一○○億美元的JEDI合約競標過程中意外敗給微軟,之後一狀告上法院,宣稱這項合約授予微軟乃是時任總統川普政治干預的結果。

    今年七月,五角大廈宣布取消與微軟簽訂的JEDI雲端合約,並啟動全新的「聯合作戰人員雲端能力」(JWCC)合約,要求多家雲端供應商提供競標方案,微軟、亞馬遜等大廠都有機會參與。被選中的前述四家科技大廠贏得合約的機率很高,但仍需與五角大廈詳細討論。美國國防部希望在明年第三季與得標廠商簽約,但未說明為何沒有邀請IBM。

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