離開
進入微軟高通 將為美軍客製化晶片
（路透檔案照）
助美國防部取得最先進晶片技術
〔編譯盧永山／綜合報導〕美國國家安全科技加速機構（NSTXL）上週宣布，已選擇微軟和高通為美國軍方打造客製化晶片，俾便國防部能夠取得本土最先進晶片技術，維護國家安全和利益。
據Techradar.pro網站報導，名為「快速保證微電子原型—商業」（RAMP-C）的計畫，旨在協助加速開發國內設計和生產的先進製程晶片，確保長期的晶片供應。該計畫的第一階段由微軟領軍，包括英特爾、格芯（GlobalFoundries）、英國航太（BAE Systems）等十餘家重量級科技大廠，致力滿足五角大廈的優先任務需求。
目前這項計畫已進行到第二階段，微軟將繼續與這些科技大廠開發更低耗能、更高性能、更小尺寸和更可靠的晶片，並將提供關鍵任務應用的先進晶片開發平台，該平台將擁有雲端、人工智慧、機器學習自動化等技術。
與此同時，美國國防部也就一項總值數十億美元的雲端運算合約，向亞馬遜、微軟、Google和甲骨文（Oracle）發出正式招標案，取代先前與微軟簽訂、但因陷入訴訟和國會反彈而取消的「聯合企業國防基建計畫」（JEDI）合約。JEDI的目的是讓美國國防部的資訊科技（IT）現代化，協助美國儲存、處理大量機密數據，並藉由人工智慧加速戰鬥能力。
據華爾街日報報導，上述結果代表所有科技大廠的勝利，尤其是亞馬遜。該公司二○一九年十月在總值高達一○○億美元的JEDI合約競標過程中意外敗給微軟，之後一狀告上法院，宣稱這項合約授予微軟乃是時任總統川普政治干預的結果。
今年七月，五角大廈宣布取消與微軟簽訂的JEDI雲端合約，並啟動全新的「聯合作戰人員雲端能力」（JWCC）合約，要求多家雲端供應商提供競標方案，微軟、亞馬遜等大廠都有機會參與。被選中的前述四家科技大廠贏得合約的機率很高，但仍需與五角大廈詳細討論。美國國防部希望在明年第三季與得標廠商簽約，但未說明為何沒有邀請IBM。
