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進入獲美晶片補貼 雷蒙多：須優先供應美軍事所需
美國商務部長雷蒙多表示，美國國防部必須確定取得獲美國補助生產的先進晶片。（彭博資料照；本報合成）
華爾街日報報導，美國商務部長雷蒙多指出，美國國防部將確定取得530億美元晶片法案補助所生產的先進半導體，確保該產業能提供美國現代武器系統所需的先進半導體。根據文件顯示，本週開始實施的晶片補貼計畫，包括允許國防部與國安官員取得在美國生產的晶片。
雷蒙多說，旨在促進本土晶片製造的晶片法是國安倡議。她說，美國向台灣採購超過90%的先進晶片，這是「無法持續的國安弱點」；「每一個精密軍備、每一架無人機、每一枚衛星都依賴晶片」。
她說，在本週開始實施晶片補貼計畫時，商務部將依賴國防部長奧斯汀以及國防與情報機構提供的意見。
對台灣的晶片依賴特別引發美國官員憂心，因為台海一場軍事衝突恐干擾先進半導體的供應，以及依賴台灣的製造商營運。
美國商務部2月28日將提出晶片法案申請細節。拜登總統去年8月簽署該法案，相關計畫包括提供390億美元的製造獎勵，以協助企業投資美國的半導體製造，另有超過130億美元補助研發與勞動力提升。
根據文件顯示，該計畫包括允許國防部與國安官員取得在美國生產的晶片。該文件說，「美國軍方目前無法從本地採購先進晶片，導致關鍵軍事系統易於受供應干擾的影響」。
雷蒙多說，商務部將優先提撥經費，給承諾在美國建造研發中心的公司，無論相關公司是否是美企或外國企業。報導說，此舉顯示美國政府有意協助發展新一代先進半導體。
美國商務部長雷蒙多表示，美國國防部必須確定取得獲美國補助生產的先進晶片。（彭博資料照）
