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進入台捷韌性計畫 先進晶片設計研究中心10月揭牌
外交部持續推動「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」。圖為先進晶片設計研究中心6月啟動儀式。（資料照）
〔記者鍾麗華／台北報導〕為深化台捷關係，外交部推動為期5年的「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」，其中「先進晶片設計研究中心」，已於今年6月舉行啟動儀式，並預定於10月揭牌。不僅捷克，我國與斯洛伐克、立陶宛也在半導體領域持續合作。
外交部表示，我國推動台捷韌性計畫，包括「先進晶片研究中心」（ACDRC）、「供應鏈韌性研究中心」（SCRC）、「關鍵技術獎學金計畫」（SMSKT）及「商機促進計畫」（BOEP）四大計畫，執行期間為2023年至2027年。
外交部說明，「先進晶片設計研究中心」計畫在捷克建構先進晶片研究中心，協助捷方發展晶片設計能力，並協助培訓晶片設計人才。台捷已簽署合作協議，並於今年6月舉行啟動儀式，預定於10月揭牌。外交部也強調，「先進晶片設計研究中心」是台捷韌性計畫之一，與晶創計畫的海外基地非同一計畫。
至於「供應鏈韌性研究中心」，台捷共同進行雙方供應鏈貿易、投資及技術合作研究，並出版相關研究報告。台捷執行單位捷克查理大學與我國國立政治大學已簽署合作協議，已開始執行並預定於今年底舉行相關研討會。
在「關鍵技術獎學金計畫」，針對捷克發展半導體等產業的關鍵技術領域所需，提供獎學金名額，讓捷克學子來台學習專業知識，累積相關鍵產業技術能量，也有助滿足我台商赴捷克投資的人才需求。執行2年以來，短期培訓及學位課程共有56名捷克學子參與。
「商機促進計畫」成立貿易投資推廣中心，推動台捷經貿往來，並促進我國國人對捷克產業、教育、文化及觀光等領域的認識及投資意願。捷克投資促進局於今年5月15日宣布在台設立辦事處。另「捷克中心台北」於6月4日在台舉行開幕儀式。
此外，外交部目前也與斯洛伐克推動半導體領域合作，協助斯國建置汽車功率模組實驗室及合作開發車用氮化鎵與氧化鎵化合物半導體晶片研究發展，導入電動車驅動器設計。雙方合作成果可望為我半導體產業與歐洲汽車產業，透過研發與台灣半導體技術交流，帶動我國產業進入歐洲汽車供應鏈體系。
另，我方也協助立陶宛建置半導體晶片設計中心、成熟世代8吋晶圓廠、封裝及測試廠等面向，協助立國發展半導體設計及晶片製造產業能力，建立波羅的海半導體生態系，未來引介台灣的產業供應鏈及技術顧問服務進入。
