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進入穩固台灣半導體國際戰略地位 政院︰從3方面突圍
行政院長蘇貞昌今天主持院會，聽取政院科會辦報告台灣半導體產業相關布局，科會辦表明要穩固台灣半導體國際戰略地位，從三方面突圍。（資料照）
〔記者李欣芳／台北報導〕台灣是全世界的半導體產業重鎮，晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二的既有優勢，由於美中貿易戰轉趨激烈，中國宣布投入第三代半導體研發，美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業，歐盟也計畫搶進晶片製造市場，在各方競爭之下，行政院科技會報辦公室今天表示，台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，不但要穩固國際戰略地位，還將持續擴大既有資通訊應用市場的優勢。
行政院今天上午召開院會，由政院科會辦向院會提報「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。主持院會的行政院長蘇貞昌表示，台灣要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞，在在都需要政府提早做好布局。
為維持台灣在半導體產業的競爭優勢，科會辦表明在產業層級，台灣要擴大晶圓製造的競爭優勢。政府將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，並更新竹科第三至五期的標準廠房，同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給不予匱乏。
在國家層級，科會辦表示，主要是確保半導體人才之供應，包括由企業、大學共同設立3到5所半導體研發中心，挑選1到2所大學新設國家重點領域研究學院，擴增大學重點領域（半導體、機械、材料）學士班10%、碩博士班15%名額並放寬生師比，透過半導體國際產學交流聯盟延攬國際人才，邀請企業開設實戰培訓、思維導入、知能特訓等多元跨域職能培訓學程，藉由這些方法培育並擴增半導體產業所需人才。
科會辦指出，在全球層級，主要需掌握戰略資源與技術，這又可分為設備及材料兩個方向。在設備方面，要協助台灣廠商提前佈局12吋晶圓製造之利基設備，朝向化合物（第三代）半導體發展，使廠商能跨越一線大廠之門檻，生產未來需要的12吋晶圓製造設備。
在材料方面，科會辦表示，主要是掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，並建立在地戰略供應鏈。現正規劃推動高雄半導體材料專區，結合高雄既有材料與石化產業聚落優勢、循環技術及高值材料生產重鎮規劃，帶動材料與石化產業就業與研發升級。未來將以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、小港（大林埔）半導體材料、石化聚落，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，建立南部半導體材料S形廊帶。
