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進入旺宏金矽獎學生飆創意！傷口血氧偵測、AR穴位解析、AI測葡萄成熟
成功大學電機系研究所與醫學系團隊開發「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」，可幫助醫生檢測傷口是否為慢性南復原狀態，有助後續醫囑，拿下2023年旺宏金矽獎鑽石大賞與最佳創意獎。（記者吳柏軒攝）
〔記者吳柏軒／台北報導〕第23屆旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽今天（29日）頒獎，今年的參賽隊伍較多著重生醫領域，成大電機開發多光譜影像來偵測傷口的血氧，幫助醫生判斷癒合程度與後續醫療，拿下今年鑽石大賞。
成功大學電機系研究所與醫學系吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇、蔡崇德等人組團隊，投入傷口癒合分析。吳孟軒說，傷口如糖尿病等潰爛要長時間復原，醫生多用肉眼診斷，團隊透過不同波長的光源，偵測傷口皮下組織內的血氧值，使診斷評估更準確，目前已執行臨床並取得台灣專利，希望未來推出產品或技轉；獲金旺獎肯定奪鑽石大賞與最佳創意獎。
「家中有長輩中風，才投入研發！」逢甲大學自動控制工程系與中山大學機械與機電工程研究所組團隊，由蕭姵甄、蕭宇晴、趙元誠、羅鈺明等人開發「智慧式下肢協行機械裝置」，可幫不良於行的患者，不用他人攙扶，就能藉由機械來行走復健，獲旺宏應用類金獎肯定。
農業半導體應用方面，虎尾科技大學資工系與研究所團隊張昭祥、陳棨煜、崔勤遠、李邦任等看見老農缺工困境，張昭祥說，伯父有葡萄園，但每次都請到不同的臨時工或外籍勞工，除語言障礙還要重新教，收成損壞多、5甲地損失80萬元；崔勤遠說，團隊開發「具影像辨識之採收輔助器」，利用鏡頭加AI機器學習，判斷葡萄色澤、大小、果粉等特徵，立即告知採收者能否收成，初期將無償出借給老農打口碑。獲金矽獎銅獎。
而金門大學資工系是今年唯一純大學生團隊，魏仲彥、徐伯元、莊汶娟、李韋德等人合作設計「AR穴位解析-岐黃妙訣」，透過擴增實境技術來辨認臉部及手部穴道，並提供使用者相關保健知識；魏仲彥說，未來可能加入頭痛症狀緩解、配合飲食療法等。金矽獎給予銅牌與新手獎雙重肯定。
另外，清華大學團隊挑戰AI晶片設計，打造全球首顆完全集成CMOS的ReRAM-SRAM CIM-fusion人工智能邊緣處理器，有助下世代AI發展，獲設計類金獎。
逢甲大學自動控制工程系與中山大學機械與機電工程研究所組團隊，開發「智慧式下肢協行機械裝置」，可幫不良於行的患者，不用他人攙扶，就能藉由機械進行行走復健，獲金矽獎應用類金獎。（記者吳柏軒攝）
虎尾科技大學資工系與研究所團隊開發「具影像辨識之採收輔助器」，利用鏡頭加AI機器學習，判斷葡萄色澤、大小、果粉等特徵，立即告知採收者能否收成，有助農民減少農損，獲金矽獎應用類銅獎。（記者吳柏軒攝）
