交大荊鳳德與陳智教授獲選進國際先進材料協會會士
[記者洪美秀/新竹報導]國際先進材料學會日前公布「國際先進材料協會會士」獲選名單,其中交大有兩名長期於電子、材料領域耕耘之教授獲此殊榮,分別是電子系荊鳳德講座教授與材料系陳智特聘教授,兩人在國際上的學術貢獻獲肯定,讓交大與有榮焉。
交大表示,國際先進材料協會是材料界的學術組織,總部在瑞典,全球共有來自125個國家的上萬名會員曾經參與。該協會致力於促進材料領域研究人員的互動交流,並秉承「推動材料向全球卓越發展」之目標,致力於利用先進材料,尋找解決全球問題的解決方案。IAAM Fellow榮譽頒發給世界各國於先進材料方面有重大貢獻的傑出研究學者。
其中荊鳳德講座教授於密西根大學電機系博士畢業後,曾任職於AT&T貝爾實驗室、GE航太電子實驗室、德州儀器半導體技術元件中心與新加坡國立大學客座教授。他是低功率高介電CMOS和高介電快閃記憶體、三維積體電路(3D IC)、高頻率高功率非對稱MOSFET、太赫茲(THz)矽元件、以及共振腔光感測器的先驅。合著出版500餘篇論文,包含科學報告3篇前100名的物理論文、應用物理快報頂尖的元件物理論文、奈米材料之封面故事,在台灣電機電子工程領域名列前茅。
另陳智特聘教授是發現111 奈米雙晶銅的先驅,能夠以直流電鍍出含有高密度/高規則性奈米雙晶且具有極高111優選方向的銅膜,在電鍍銅的研究上有重要創新與貢獻,還獲登世界頂級期刊科學雜誌。 2016年在國際半導體展舉行新產品發表會中,奈米雙晶銅很有機會能應用成為下一世代高科技新材料,能夠電鍍出高規則性、高強度、低電阻銅超薄銅箔,應用於三維積體電路銅-銅接合、導線以及鋰電池的負極集電器。陳智在學術及產業的貢獻,也獲多項大獎肯定,包括科技部未來科技獎、第八屆有庠科技發明獎、科技部傑出研究獎、科技部傑出技術移轉貢獻獎、TMS應用與實踐獎、第十三屆國家新創獎-學研新創獎等,獲此獎實至名歸。