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    5G+AI熱潮 台灣成全球首選

    工研院2019年十大資通訊產業關鍵議題(記者洪友芳製表)

    工研院2019年十大資通訊產業關鍵議題(記者洪友芳製表)

    2019/03/02 06:00

    記者洪友芳/專題報導

    根據工研院「二○一九年十大資通訊(ICT)產業關鍵議題」指出,5G與人工智慧(AI)扮演重要角色,對半導體高階製程的需求大幅提升;工研院強調,台灣半導體廠商掌握先進製程優勢,將成為全球IC設計客戶下單投產首選的製造基地,預計今年台灣半導體相關廠商在先進製程產能取得競爭優勢。

    台半導體廠掌握先進製程 成IC設計業下單投產製造基地

    工研院指出,人工智慧、邊緣運算、車聯網、5G相關等創新應用都需要更快、更低功耗的處理器製程才能達到運算需求,預料全球晶片大廠在二○一九年技術藍圖多以七奈米做為高階產品的技術主軸,引爆高階製程的需求成長。

    7奈米成技術主軸 高階製程大爆發

    在5G應用方面,工研院說,高通(Qualcomm)在二○一八年宣布切入5G射頻模組市場,預期未來在5G毫米波領域,單晶片(SoC)架構與SiP先進封裝技術將漸漸獲得市場認可,這將帶動台積電、日月光等廠商更多拿到訂單的商機。

    5G商機 帶動台積電、日月光接單

    AI應用方面,人工智慧與邊緣運算將延續二○一七年以來的發展熱潮,工研院預期,今年的議題主要為AI對話技術與新架構AI晶片的出現,對話技術讓虛擬助理更加成熟且有效,新晶片架構能突破摩爾定律的限制,開發出更快速的AI運算晶片。

    工研院分析,由於英特爾(Intel)目前仍陷十奈米製程瓶頸、美國格芯(Global Foundries)宣布無限期展延七奈米製程量產、韓國三星(Samsung)七奈米極紫外線(EUV)製程也有瓶頸問題,台積電在七奈米製程已貢獻季營收達兩成,主要受惠啟動時點居全球最早、良率表現穩定,將成為全球各大IC設計業者導入先進製程的首選。

    ◎小檔案

    ◎工研院2019年十大資通訊產業關鍵議題

    一、5G服務進入正式商轉的建置期,首波力推高畫質影音

    二、5G射頻模組邁向整合,傳統供應鏈面臨重組

    三、量子熱潮持續發展,安全加密通訊可望先行

    四、資料洩露事件暴增,硬體安全晶片市場增溫

    五、隱私與資安陸續法制化,產品安全備受重視

    六、自然對話技術提升企業與商用快速發展

    七、AI需求驅動晶片架構革新,產業鏈需開始佈局

    八、摺疊螢幕手機終於上市,成本高昂僅存高階市場

    九、半導體高階製程難度高,台廠掌握先機具優勢

    十、美中貿易戰火影響擴及全球,5G佈局首當其衝

    資料來源:工研院

    製表:記者洪友芳

    台積電掌握先進製程優勢,工研院認為將成為全球IC設計客戶下單投產首選的製造廠之一。(路透檔案照)

    台積電掌握先進製程優勢,工研院認為將成為全球IC設計客戶下單投產首選的製造廠之一。(路透檔案照)

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