公平會與高通成訴訟和解，罰鍰由234億元降到27.3億元，高通承諾未來5年在台灣投資逾7億美元。（路透檔案照）

〔記者黃佩君／台北報導〕公平會昨天宣布，與全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）就專利權行使爭議案達成訴訟和解，罰鍰由二三四億元降到二十七．三億元，高通則承諾未來五年在台灣投資逾七億美元。經濟部表示，高通將把罰鍰轉為投資，包括五Ｇ合作、新市場拓展、設立台灣營運及製造工程中心等，目前了解投資金額約二四○億元，未來合作面向將更寬廣，有利台灣五Ｇ趕上二○二○年「收成年」，搶占市場先機。

公平會去年十月對高通祭出天價罰鍰，導致高通與台灣官方合作進度中斷，包括工研院與高通五Ｇ小基站合作中斷等，業界估計可能讓台灣五Ｇ進度落後至少一年半，趕不上二○二○年五Ｇ全面商用化的收成年，如今疑慮可望解除。

承諾5年內 投資台灣240億元

經濟部技術處長羅達生表示，預料未來與高通合作主要是架構在產品技術工程上，希望台廠在五Ｇ下一世代的智慧終端裝置上能分享高通資源，有更好的技術與更快的產品開發速度，能較其他產品更早打入高通生態鏈的市場體系與行銷通路，提高台廠網通與設備商產品優勢，搶得市場先機。

羅達生指出，五Ｇ生態系相當大，未來將有許多智慧終端支持各種應用，包括穿戴式裝置、AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、車聯網等，都需以晶片為核心進行開發。公平會與高通和解，雙方關係就更有穩固基礎，對台灣網通廠未來發展新產品有正面影響。

在台成立營運、製造工程中心

另外，美中貿易戰升溫，台灣網通廠紛紛規劃回台投資，此時與高通恢復關係，也是整體產業發展的良機。羅達生表示，高通已規劃在台成立營運及製造工程中心，代表將有完整技術支援體系，相關採購業務也會在台，而台廠有意返台作深度製造研發布局，可望緊密扣合產生互利效果。

至於高通先前與工研院合作五Ｇ小基站部分，經濟部表示，已規劃終止，但原因與罰鍰較無涉，主因高通基於布局需求，擬終止在小基站方面的晶片計畫；目前該計畫已有其他合作對象，並未延遲，但若高通恢復這方面開發計畫，也願意繼續洽談合作。

對於高通案和解後對手機廠商權利金的影響，經濟部表示，公平會未來會定時查核，就產業角度而言，雙方協商條件包括之前對不合理條款改善、協商期間不得拒絕晶片供應、不得有歧視待遇等，高通未來授權制度將更公平透明，也有利台廠發展。

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