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進入學者︰善用高通資源 推動前瞻研發
公平會與高通達成和解。（路透檔案照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕對於公平會與高通和解，工研院表示，非常樂見此一結果，未來將配合台灣產業發展，繼續尋求雙贏的合作機會。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，高通的5G技術將是智慧機械等領域的底層技術，透過建立技術可達到推動很多產業應用與新興場域應用，未來五年政府應善用高通資源，推動台灣新興產業發展與創新創業。
工研院︰繼續尋求合作機會
高通與工研院原本合作5G研發等案，去年十月公平會對高通祭出天價罰款後，雙方合作案暫停。對於工研院與高通的5G合作案是否重啟？工研院說，目前還不清楚，將待經濟部技術處與高通討論決定。
交大電機系教授吳誠文指出，公平會與高通達成和解，「應該是符合大家的期待」，高通對台灣而言，有不少供應夥伴，朋友成分遠多於對手成分，而且5G與AI（人工智慧）新技術領域，高通將是台灣重要合作夥伴；因此，建議競爭對手聯發科應該正面看待和解走向，「不能技不如人怪裁判」，應該跟高通既競爭也合作，多跟別人學習。
楊瑞臨也表示，高通承諾未來五年將在台灣擴大投資，高通在5G技術是領先者，又擁有眾多專利與手機客戶，未來台灣與高通應著重在前瞻研發合作，包括5G與AI如何應用在智慧機械、智慧製造、智慧工廠和智慧醫療等領域。
