中國半導體製造材料業走向「快車道」，今年規模仍排在南韓、台灣之後，但明年將超過台灣。（資料照，記者洪友芳攝）

〔編譯楊芙宜／綜合報導〕中國工信部直屬媒體「中國電子報」昨報導，中國半導體製造材料業近五年來已走向發展的「快車道」，主要受惠於中國國務院政策支援以及中國半導體產業和市場經濟的融合，包括IC（積體電路）設計、分立器件製造、封裝、測試等領域的技術發展。

官方砸錢扶植 企圖追台超韓

報導指出，五年前，中國八至十二吋IC製造用材料幾乎全仰賴進口；但在十六項國家科技重大專項中的「○二專項」重點支援，以及中國集成電路產業投資基金、相關扶持IC業優惠政策的帶動下，安集微電子生產的「銅／銅阻擋層拋光液」、江豐電子開發的鋁鈦銅鉭靶材、中國船舶重工的三氟化氮及六氟化鎢等產品，已進入國內外IC生產線，產品能覆蓋一三○奈米至廿八奈米的要求。

報導指稱，部分中國企業的產品，如化學機械拋光、濺射靶材、先進封裝工藝用底填料，已打入國際市場；四十至廿八奈米的十二吋矽晶圓片正在開發中，今年底將達到每月產能十五萬片，迄二○二○年有望達到十四奈米IC製造技術的要求。

中國產業發展研究網引述美國半導體協會、中國半導體行業協會數據指出，今年全球半導體設備市場規模預估將增加近廿％、達四九四．二億美元，中國半導體設備規模明年將大爆發，預計將年增六十一％至一一○．四億美元，雖然今年規模仍排在南韓、台灣之後，但明年將超過台灣，成為僅次於南韓的第二大半導體設備市場。

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