晴時多雲

台積聯電車用IC 進入收割期

2015/11/19 06:00

〔記者洪友芳/新竹報導〕汽車電子預估是半導體業迎接物聯網的成長關鍵,晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)耕耘車用IC製造多年,獲國際客戶陸續下單代工生產,今年營收顯著增長,進入收割期。

工研院IEK(產業經濟與趨勢研究中心)指出,物聯網時代來臨,物聯網的半導體市場成長率將以車用較高,估未來5年,也就是到2020年,物聯網半導體市場複合成長率以車用達逾5成最高,其次是工業用佔近4成居第2,屆時車用電子佔每台車成本比重達35%。

IEK表示,車用電子包括資通訊娛樂、底盤、先進駕駛輔助(ADAS)、動力傳動等,其中又以ADAS的IC年複合成長率達逾7成最高,半導體應用則包括夜視/影像、360度環景/紀錄、胎壓感測、盲點警示、前車碰撞預防等。

隨著今年Google、Apple、Audi、Toyota相繼推出自動駕駛車輛,顯示車輛智慧化的汽車電子應用比率將逐年提高,市場估計2015年全球汽車電子產值約為2333億美元,2019年將成長達3011億美元,原各自獨立發展成熟的駕駛資訊、安全輔助與車身電子將會出現次世代智慧車用電子的系統整合產品。

台積電認為,汽車電子將是驅動物聯網與半導體業成長的關鍵,汽車走向智慧化可期,估到2017年單一汽車的半導體成本將達385美元;恩智浦、瑞薩等都是台積電的車用電子客戶;聯電則估今年車用半導體製造營收已達到去年的2倍,全年車用IC營收預計可達數億美元。

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